1 范圍

本部分適用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在高濕度與溫度循環(huán)變化組合且通常會(huì)在試驗(yàn)樣品表面產(chǎn)生凝露的條件下使用、運(yùn)輸和貯存的適應(yīng)性。如果本試驗(yàn)用于檢驗(yàn)帶包裝樣品在運(yùn)輸和貯存過程中的性能時(shí)，應(yīng)帶包裝一起進(jìn)行試驗(yàn)。

對(duì)于小的，質(zhì)量輕的樣品使用本試驗(yàn)，在樣品表面產(chǎn)生凝露可能比較困難；用戶應(yīng)考慮使用其他替代試驗(yàn)，如GB／T 2423.34—2005。

 

2 規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB／T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

GB／T 2421—1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則（idt IEC 60068—1：1988）GB／T 2422—1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語（eqv IEC 60068—5—2：1990）

GB／T 2423.34—2005 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z／AD：溫度／濕度組合循環(huán)試驗(yàn)（IEC 60068-2-38：1974，IDT）

GB／T 2424.6—2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 溫度／濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)（IEC 60068—3—6：2001，IDT)

 

3 一般說明

本試驗(yàn)包含了相對(duì)濕度維持在較高水平下的一個(gè)或多個(gè)溫度循環(huán)。

本部分給出了兩種循環(huán)，除了降溫階段不同外，其余部分完全一樣；在降溫階段中，方法2允許相對(duì)濕度和溫度下降速率有較大的容差。

溫度循環(huán)的上限和循環(huán)次數(shù)（見第5章）決定了試驗(yàn)的嚴(yán)酷程度。試驗(yàn)過程見圖1、圖2a）、圖2b）和圖3。

本部分中述及的容差沒有考慮測(cè)量不確定度。

 

4 試驗(yàn)箱—構(gòu)造要求

4.1 溫度能在25℃±3K和規(guī)定的高溫之間循環(huán)變化，且其容差和變化速率符合7.3，圖2a）或圖2b）的規(guī)定。

總的溫度容差±3K是考慮到了測(cè)量的絕對(duì)誤差、溫度的緩慢變化以及工作空間內(nèi)的溫度變化而確定的。但是，為了維持相對(duì)濕度在規(guī)定的容差范圍內(nèi)，在任意時(shí)刻工作空間內(nèi)任何兩點(diǎn)之間的溫度差必須維持在一個(gè)較小的范圍內(nèi)。如果溫度差超過1K，濕度條件就達(dá)不到要求。為了維持規(guī)定的濕度，溫度短時(shí)波動(dòng)必須維持在±0.5K范圍內(nèi)。

 

4.2 工作空間的相對(duì)濕度能夠保持在7.3圖2a）或圖2b）（當(dāng)適用時(shí)取可用的）所給定的限度以內(nèi)。

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